취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 4학년 1학기 재학생 취업 준비 방향성 조언 부탁드립니다
안녕하십니까 현재 지거국 고분자공학과 4학년 1학기 재학생입니다 저는 반도체 산업으로 진로를 희망하고 있는데 현재 관련 경험이 부족하다고 느껴져 멘토님들의 조언을 듣고 싶습니다. 직무는 패키징, 테스트 방면으로 경험을 쌓고자 합니다. 현재 학점 3.94/4.5 토익스피킹 AL 반도체융합전공 부전공 4학년부터 진행중입니다 입상내역으로는 고분자공학과에서 진행한 비료코팅 관련 프로젝트 우수상, 최우수상 SW 문제해결경진대회 우수상 반도체 실전문제 프로젝트 다층박막 두께분석 우수상이 있습니다 학부연구생과 인턴 경험이 없어 이번 여름방학 반도체 패키징, 고분자소재 강유전체 관련 랩실 인턴 진행 예정입니다. 1학기를 진행하면서 패키징 관련 직무 교육도 수강했으나 이것으로는 아직 부족하다고 느낍니다. 2학기와 겨울방학, 내년까지 어떤 경험을 추가하면 경쟁력 있을지 멘토님들의 조언을 듣고 싶습니다. 감사합니다.
2026.06.13
답변 5
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 현재 보유하신 3.94의 훌륭한 학점과 토익스피킹 AL 성적에 다양한 프로젝트 수상 내역까지 갖추고 계셔서 기본 정량 스펙은 삼성전자 공정기술 지원에 충분히 경쟁력이 있습니다. 고분자공학 전공을 살려 반도체 패키징이나 테스트 분야를 타겟팅한 로드맵 설정은 매우 정교하며 다층박막 두께분석 프로젝트 우수상 이력은 면접에서 큰 강점이 됩니다. 이번 여름방학에 예정된 반도체 패키징 및 고분자소재 강유전체 관련 랩실 인턴십을 통해 소재 분석 장비를 다루며 정량적인 데이터를 도출하는 실무 경험을 확실하게 채우면 좋습니다. 인턴 과정에서 불량 원인을 분석하거나 패키징 공정의 신뢰성을 개선했던 스토리를 자기소개서에 잘 녹여낸다면 학부연구생 부재에 대한 우려를 완벽하게 지우고 합격 가능성을 극대화합니다. 응원하겠습니다.
댓글 1
현현듀늬작성자2026.06.13
멘토님 한 가지 여쭤보고 싶은 것이 있습니다. 2개월의 인턴을 밀도 있게 보내면서 말씀하신대로 정량적인 데이터를 도출하고 불량을 분석하는 경험을 쌓도록 하겠습니다. 제가 삼성전자 TSP총괄의 공정기술 직무에 지원하고자하는데 지금 위의 경험들을 잘 녹여내면 경쟁력이 있을지 궁금합니다. 또는 추천하시는 다른 직무가 있는지도 여쭤보고 싶습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
학점을 조금 더 높이시는 것을 추천드립니다
댓글 1
현현듀늬작성자2026.06.14
이번학기 마치면 4.03 정도까진 올릴 것 같습니다 이 정도면 경쟁하는데 감점요인은 없을지 궁금합니다
- 보보언삼성전자코과장 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
학점과 어학, 프로젝트 수상 이력까지 기본 스펙이 좋으신 것 같습니딘. 패키징 및 테스트 직무는 소재와 후공정 이해도가 핵심이므로, 랩실 인턴 등을 추가로 해보시는 것을 추천드립니다!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
테스팅쪽은 재료공학보다는 전자쪽 eds테스팅 치고 이런 역량이필요하고 패키징쪽은 열에너지나 본딩 에폭시 등등 재료공학 접근이 필요해서 패키징쪽이 준비가 수월하다고보고 학점 어학은 매우좋으시고 sw경험도 있으셔서 테스트도 비벼볼만합니다. 그리고 반도체 두께분석 이런경험들 다층 패키징 쌓을때 재료공학적으로 수치넣어서 어필해주시면 좋습니다. 자소서는 두괄식 과 수치를 넣어서 표현해주세오 ㅎ 그리고 연구실 경험도 이제쌓으시면 쭉하면서 자소서와 인적성 병행하면 좋은 결과 있을 것 같아요~
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 랩실이랑 현장실습 같은거 하면 도움돼요 안되면 실습을 받는것도 좋은 방법이고요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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Q. 삼성전자 메모리 공정기술 vs TSP 총괄 공정기술 어느 곳이 서류 합격 가능성이 높을까요?
안녕하세요 멘토님. 현재 삼성전자 공정기술 직무 지원을 준비 중이라 방향에 대해 조언을 구하고 싶습니다. 제 스펙은 인서울 하위권 전자공학 전공 / 학점 3.7(4.5)이며, ADsP와 6시그마 GB 자격증을 보유하고 있습니다. 또한 후공정 회사에서 약 8개월 동안 Bump 공정기술 업무를 수행하며 RDL 및 Bump 형성 과정에서 Electro-Plating 공정 관리 경험을 쌓았습니다. 학부 시절에는 MOSFET 제작 공정실습, TCAD 프로젝트, 공정설계 교육(코멘토) 등을 경험했습니다. 제가 수행했던 Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험이 어느 사업부와 더 연관성이 있는지 궁금합니다. 혹시 메모리사업부에서도 Electro-Plating 공정을 수행하는지, 아니면 주로 TSP 총괄에서 담당하는지 조언을 주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.
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안녕하세요 반도체 공정 개발 자소서를 작성하는 중에 질문이 있어 남기게 되었습니다. 기업 지원 동기 작성할 때 직무 관심도를 보이기 위해 반도체 교육에서 에치 파라미터에 대해 발표한 것을 작성하려고 하는데, 어떤 식으로 적어야 메리트가 있을까요? 발표할 때는 단순히 에치 파라미터를 정리해서 발표했지만 어떤식으로 디벨롭시키면 좋을지 궁금해서 남겨봅니다. 감사합니다.
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